Новости

Jun 06, 2023

DFI представит новейшие встраиваемые продукты и решения AIoT на выставке Embedded World, уделяя особое внимание возможностям Edge AI

ТАЙБЭЙ, 7 марта 2023 г. /PRNewswire/ -- Компания DFI (2397), мировой лидер в области производства встраиваемых материнских плат и промышленных компьютеров, выпустит в этом году свои новейшие продукты и встраиваемые решения искусственного интеллекта на выставке

ТАЙБЭЙ, 7 марта 2023 г. /PRNewswire/ -- Компания DFI (2397), мировой лидер в производстве встраиваемых материнских плат и промышленных компьютеров, в этом году представит свои новейшие продукты и встроенные решения искусственного интеллекта на выставке Embedded World в Германии. Три основных события выставки включают в себя запуск 1,8-дюймовой высокопроизводительной промышленной материнской платы AMD Ryzen™, новейших процессоров Intel серий Raptor Lake-S и Alder Lake, а также промышленной материнской платы с высокопроизводительным процессором Qualcomm® QRB5165.

Стенд DFI на выставке Embedded World будет посвящен умному городу, умному заводу, Industrial Pi, промышленным материнским платам и защищенным продуктам в качестве ключевых приложений для периферийных вычислений в различных областях для демонстрации гибких и настраиваемых систем. Используя такие технологии, как искусственный интеллект вещей (AIoT), промышленный Интернет вещей (IIoT) и Интернет транспортных средств (IoV), DFI может в достаточной степени удовлетворить потребности клиентов в «новой инфраструктуре».

Благодаря быстрому развитию таких технологий, как искусственный интеллект, Интернет вещей и большие данные, продолжают появляться идеи приложений в различных отраслях, что способствует расширению возможностей интеллектуального бизнеса во всем мире. На выставке Embedded World 2023 компания DFI и многие ее партнеры продемонстрировали множество продуктов для периферийных вычислений и технологий виртуализации программного обеспечения. Президент DFI Александр Су заявил, что на выставочном стенде будут представлены пять основных приложений и технологий, моделирующих среду «умного города» и «умного завода». DFI надеется на оптимизацию развития различных сервисов в приложениях Интернета вещей с помощью передовых встроенных решений, технологических тенденций и высокопроизводительных платформ.

По мере ослабления глобальных ограничений, связанных с пандемией, все части мира сталкиваются с необходимостью улучшения транспорта для умных городов. Поэтому новую инфраструктуру необходимо автоматизировать, чтобы повысить общественную безопасность и решить такие проблемы, как пробки на дорогах. DFI продемонстрирует ряд системных решений для придорожных и транспортных средств, таких как Edge AI Boxes и T-Box. Совместно с партнерами VicOne и Topview, которые соответственно предлагают технологии кибербезопасности и сетевые камеры для распознавания лиц, подсчета людей, реального моделирования умных транспортных развязок и установки умных столбов, можно эффективно использовать искусственный интеллект и технологию «автомобиль ко всему» (C-V2X). используется для решения проблем с пробками на дорогах, безопасностью пешеходов и интеллектуальной транспортной безопасностью.

«Умные» фабрики по-прежнему остаются в центре внимания глобального развития производства. Помимо сотрудничества с европейским производителем AMR Autonomous Unit для подключения оборудования полевой автоматизации, Workload Consolidation, созданная с помощью передовых программных и аппаратных технологий виртуализации, также является одним из ярких событий выставки этого года. Являясь первым партнером Intel по проверке технологии виртуализации Intel® (Graphics SR-IOV), DFI создаст виртуализированную среду на выставочном зале, одновременно выполняя общие приложения в области промышленной автоматизации, включая идентификацию внешнего вида, обнаружение дефектов и распознавание положения человеческого тела для демонстрации Решения машинного зрения на базе искусственного интеллекта с технологией Intel SR-IOV.

Что касается материнских плат Industrial Pi и промышленного класса, то после выпуска GHF51, первой в мире миниатюрной 1,8-дюймовой высокопроизводительной материнской платы с процессором AMD Ryzen™ R1000, компания DFI выпустит новый продукт PCSF51, оснащенный процессором AMD Ryzen™ нового поколения. Процессор R2000. Мало того, что количество ядер ЦП и графического процессора увеличено вдвое по сравнению с предыдущим поколением, общая производительность и вычислительная мощность также увеличены на 50% и 15% соответственно. Учитывая потребности прошлых клиентов, дизайн продукта PCSF51 сохранил миниатюрный размер визитной карточки, одновременно оптимизируя технологию рассеивания тепла за счет уменьшения термомодуля на 4 мм, что еще раз демонстрирует превосходные возможности DFI в области разработки продуктов. Кроме того, DFI продемонстрирует новейшие материнские платы Intel Raptor Lake-S IMB высокого класса и продукты серии Alder Lake, а также способы применения платформ с различными возможностями к материнским платам промышленного класса ATX с 3,5-дюймовыми SBC.